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晶振使用注意事項(xiàng)

發(fā)表時(shí)間：2022/07/13 閱讀量：762 來(lái)源： 晶鴻興科技

1、請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料、終端、組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。

 

2、過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞石英晶體諧振器，請(qǐng)注意抗靜電條件，請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料，在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。

 

3、請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無(wú)源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕，同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。

 

4、當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如壓電揚(yáng)聲器、壓電石英晶體、以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。

 

5、加熱包裝材料至+150℃以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害譜振器，如需在+150%℃以上焊接石英晶體產(chǎn)品，建議使用SMD晶體，在回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性，建議使用配置情況的回流條件，安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。